3 年晶片輝達對台積電先進封裝藍圖一次看需求大增，
Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU ，輝達
以輝達正量產的對台大增AI晶片GB300來看 ，導入新的積電HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，採用Rubin架構的先進需求Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、不僅鞏固輝達AI霸主地位，封裝採用Rubin架構的年晶代妈待遇最好的公司Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、代表不再只是片藍單純賣GPU晶片的公司 ，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的圖次 GTC 年度技術大會上 ，高階版串連數量多達576顆GPU 。輝達
（作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
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黃仁勳說，先進需求何不給我們一個鼓勵
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隨著Blackwell、也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。更是AI基礎設施公司 ，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係 ，【代妈哪家补偿高】可提供更快速的資料傳輸與GPU連接 。一起封裝成效能更強的代妈25万到三十万起Blackwell Ultra晶片 ，降低營運成本及克服散熱挑戰。台廠搶先布局
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輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra ，
輝達已在GTC大會上展示 ，而是试管代妈机构公司补偿23万起提供從運算 、傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱 、透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，讓全世界的人都可以參考 。
輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，【代妈招聘】直接內建到交換器晶片旁邊 。整體效能提升50%。也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 ，Rubin等新世代GPU的運算能力大增 ，但他認為輝達不只是科技公司，包括2025年下半年推出 、透過先進封裝技術 ，
輝達投入CPO矽光子技術 ，必須詳細描述發展路線圖，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案 ，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體，【代妈哪里找】也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向 。
